GLOD®系列为超微粉级双氰胺属于潜伏型固化剂,作为单组份环氧树脂配方系统的固化体系使用。粒径分布窄而稳定,主要应用于中高温固化体系,与标准双酚A 环氧(EEW≈190)配合,推荐比例6-10PHR,常规固化条件为180℃/30min。不同粒径可以满足不同的工艺和应用领域 ,搭配我们GLOC®系列有机脲促进剂可进一步降低
GLOD®系列为超微粉级双氰胺属于潜伏型固化剂,作为单组份环氧树脂配方系统的固化体系使用。粒径分布窄而稳定,主要应用于中高温固化体系,与标准双酚 A 环氧(EEW≈190)配合,推荐比例6-10PHR,常规固化条件为 180℃/30min。不同粒径可以满足不同的工艺和应用领域 ,搭配我们GLOC®系列有机脲促进剂可进一步降低固化温度, 加快固化速度。
規格 | GLOD®-100M | GLOD®-100SE |
外观 | 白色粉末 | 白色粉末 |
熔點℃ | 209-212 | 209-212 |
双氰胺含量% | 98.5% | 98% |
二氧化硅含量% | 1.5% | 2% |
粒徑 98% < | 10 μm | 15μm |
粒徑 50% < | 5 μm | 6 μm |
用途: 纤维复合材料预浸料,结构胶粘剂,灌封胶,环氧玻璃钢。