环氧树脂潜伏型固化剂

GLOD®系列为超微粉级双氰胺属于潜伏型固化剂,作为单组份环氧树脂配方系统的固化体系使用。粒径分布窄而稳定,主要应用于中高温固化体系,与标准双酚A 环氧(EEW≈190)配合,推荐比例6-10PHR,常规固化条件为180℃/30min。不同粒径可以满足不同的工艺和应用领域 ,搭配我们GLOC®系列有机脲促进剂可进一步降低

产品描述

GLOD®系列为超微粉级双氰胺属于潜伏型固化剂作为单组份环氧树脂配方系统的固化体系使用。粒径分布窄而稳定,主要应用于中高温固化体系,与标准双酚 A 环氧(EEW≈190)配合,推荐比例6-10PHR,常规固化条件为 180/30min。不同粒径可以满足不同的工艺和应用领域 搭配我们GLOC®系列有机脲促进剂可进一步降低固化温度, 加快固化速度。

規格

GLOD®-100M

GLOD®-100SE

外观

白色粉末

白色粉末

熔點

209-212

209-212

双氰胺含量%

98.5%

98%

二氧化硅含量%

1.5%

2%

粒徑 98% <

10 μm

15μm

粒徑 50% <

5 μm

6 μm

用途: 纤维复合材料预浸料,结构胶粘剂,灌封胶,环氧玻璃钢。